PCBA加工透锡的的因素都有哪些？

2020-09-28 17:29:58

在PCBA加工过程中，锡针的选择非常重要。在通孔插装过程中，PCB的渗锡性较差，容易出现虚焊、裂锡甚至掉件等问题。那么锡渗透需要把握哪些方面呢？

一、PCBA锡渗透要求

按照IPC标准，通孔焊点pcba的渗锡要求一般在75%以上，也就是说焊接对侧板面的渗锡标准不小于孔径高度(板厚)的75%，PCBA的渗锡要求在75%到100%之间比较合适。而镀通孔连接到散热层或具有散热功能的导热层，pcba的渗锡要求在50%以上。

二、影响pcba锡渗透的因素

pcba的渗锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。

pcba渗锡影响因素的具体分析；

1.材料

高温熔化的锡具有很强的渗透性，但不是所有焊接的金属(PCB板、元器件)都能渗入其中，比如铝金属，其表面会自动形成致密的保护层，内部分子结构不同，其他分子很难渗入进入。第二，如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，所以我们一般用助焊剂或者用纱布刷干净。

PCBA加工锡渗透的因素是什么？

2.流量

焊剂也是影响pcba渗锡不良的一个重要因素。助焊剂主要起到去除PCB和元器件表面氧化物，防止焊接过程中再次氧化的作用。选择不好，涂层不均匀，焊剂太少会导致渗锡不良。可以选择知名品牌的助焊剂，具有较高的活化和渗透效果，可以有效去除难以去除的氧化物；检查助焊剂喷嘴，及时更换损坏的喷嘴，确保在PCB表面涂覆适量的助焊剂，充分发挥助焊剂效果的辅助作用。

3.波动焊接