常见覆铜板的结构及特点介绍

1.覆铜酚醛玻璃布层压板：是由无碱玻璃布浸以环酚醛树脂经热压制成的层压板，单面或双面涂铜箔，具有重量轻、电气机械性能好、加工方便等优点。其板面为淡黄色，若用氰胺作固化剂，板面为淡绿色，透明度好。主要用于工作温度高、频率高的无线电设备中的印刷电路板。
2.覆铜酚醛纸层压板：是由酚醛树脂浸渍绝缘浸渍纸(TFz-62)或棉纤维浸渍纸(1TZ- 63)热压而成的层压板。两边的胶带可以用单一的无碱玻璃浸渍胶带粘贴，一面涂铜箔。主要用作无线电设备中的印刷电路板。
3.软聚酯覆铜板：是由聚酯薄膜和铜经热压制成的条状材料，卷成螺旋状，应用时置于设备内部。为了加强或防止受潮，常与环氧树脂整体浇注。它主要用作柔性印刷电路和印刷电缆，也可用作连接器的过渡线。
4.覆铜箔环氧玻璃布层压板：这是一个普通的孔金属化印刷电路板。
5.覆铜聚四氟乙-ENE层压板：是一种以聚四氟乙-ENE板为基材，涂铜箔，热压而成的覆铜层压板。主要用于高频和超高频线路中的印制板。