pcb线路板之加厚镀铜

在加厚镀铜过程中，工艺参数必须经常监控，由于主客观原因，往往会导致不必要的损失。要做好厚镀铜，必须做到以下几点：
1、根据计算机计算的面积值，结合实际生产中积累的经验常数，增加一定的数值；
2.根据计算出的电流值，为了保证孔内涂层的完整性，需要在初始值流量上加上一定的值，即脉冲电流，然后在短时间内回到初始值；
3.基板电镀5分钟后，取出基板表面和孔内壁的铜层是否完整，所有孔应具有金属光泽；
4.基板之间必须保持一定的距离；
5.当厚镀铜达到所需的电镀时间时，在取出基板的过程中应保持一定的电流，以保证后续的基板表面和孔不会发黑或变暗；
1.查阅工艺文件，阅读工艺要求，熟悉基板加工蓝图；
2.检查基板表面是否有划痕、凹痕、铜外露部分等。
3.根据加工软盘进行试加工，对首件进行预检查，然后按照工艺要求对所有工件进行加工；
4.准备测量工具和其他工具，用于监控基底的几何尺寸；
5.根据被加工基板的原材料特性，选择合适的铣削工具(铣刀)。