PCB甩铜的三大主要原因分析

印刷电路板的铜线脱落(通常被称为抛铜)是不好的。PCB厂说是层压板的问题，要求他们的生产厂承担不良损失。根据我多年处理客户投诉的经验，PCB厂甩铜有几个常见原因：
一、印制板厂的工艺因素：
1.铜箔的蚀刻过量，市场上使用的电解铜箔一般是单面镀锌(俗称灰化箔)和单面镀铜(俗称泛红箔)。常见的抛铜一般是70um以上的镀锌铜箔，18um以下的发红箔和灰化箔基本没有批抛铜。当客户线设计优于蚀刻线时，如果改变铜箔规格，蚀刻参数不变，铜箔在蚀刻解决方案中的停留时间过长。因为锌是一种活性金属，当PCB上的铜线长时间浸泡在蚀刻溶液中，会导致电路的侧面腐蚀过度，导致细线路背衬上的一些锌层完全反应，脱离基材，即铜线脱落。还有一种情况，PCB的蚀刻参数没有问题，但是铜线被蚀刻液包围，蚀刻后由于清洗干燥不好，残留在PCB的马桶表面，如果长时间不处理，还会导致铜线侧面腐蚀过度，铜报废。一般来说，这种情况集中在细线路，或在潮湿的天气，类似的缺陷会出现在整个印刷电路板。当铜线剥离时，其与基层的接触表面(所谓的粗糙表面)的颜色已经改变，这不同于正常的铜箔颜色，但是可以看到底层的原始铜颜色，并且铜箔在粗线处的剥离强度也是正常的。
2.印刷电路板过程中发生局部碰撞，铜线受外因机械力与基材分离。该缺陷显示为缺陷定位或方向性缺陷，脱落的铜线在同一方向上会有明显的扭曲或划痕/冲击痕迹。剥落有缺陷的部分铜线看着铜箔粗糙的表面，可以看出铜箔粗糙表面的颜色是正常的，不会有侧面腐蚀缺陷，铜箔的剥落强度也是正常的。
3.不合理的PCB电路设计，太薄的电路设计加上太厚的铜箔也会造成电路的蚀刻过度，把铜扔掉。
二、层压板制造原因：
一般情况下，只要层压板热压30分钟以上，铜箔和预浸料基本完全结合，所以层压板中铜箔和基材之间的结合力一般不受压制影响。然而，在层压和堆叠过程中，如果聚丙烯被污染或铜箔的粗糙表面被损坏，层压后铜箔和基材之间的结合力将不足。它会导致定位(仅适用于大板)或零星的铜线脱落，但铜箔在测脱线附近的剥离强度不会异常。
三.层压板原材料的原因：
1.上面提到，普通的电解铜箔都是镀锌或镀铜的羊毛箔产品。如果在生产羊毛箔的过程中出现峰值异常，或者在镀锌/镀铜过程中涂层的结晶分支不良，则铜箔本身的剥离强度不够。不良箔压入PCB，插入电子厂会脱落。这种抛铜缺陷在剥离铜线， 铜箔粗糙表面(即与基材的接触面)后不会造成明显的侧腐蚀，但整个铜箔的剥离强度会很差。
2.铜箔与树脂的适应性差：对于一些具有特殊性能的层压板，如HTg片材，由于树脂体系不同，使用的固化剂一般为PN树脂，分子链结构简单，固化时交联值低，需要使用特殊峰值的铜箔与之匹配。生产层压板时，所用的铜箔与树脂体系不匹配，导致涂有金属薄片的剥离强度不足，插入时也会出现铜线剥离不良。