PCB板测试需要注意什么？（二）

1.印刷电路板引线的合理测试
如果需要增加外围元件来更换集成电路内部损坏的部件，应选择小元件，布线应合理，避免不必要的寄生耦合，尤其是音频功率放大器集成电路与前置放大电路之间的接地端。
2.测试印刷电路板时确保焊接质量
焊接时焊接牢固，焊料和气孔堆积容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒，烙铁功率应在25W左右，内部加热。仔细检查焊接的集成电路。最好用欧姆表测量引脚之间是否有短路，并确保接通电源前没有焊料附着。
3.测试印刷电路板时，不要轻易判断集成电路的损坏
不要轻易判断集成电路的损坏。因为大部分集成电路都是直接耦合的，一旦一个电路出现异常，可能会导致很多电压变化，不一定是集成电路损坏造成的。此外，在某些情况下，当每个引脚的测量电压与正常值一致或接近正常值时，并不一定意味着集成电路良好。因为一些软故障不会引起DC电压的变化。