世界铜箔生产的发展简况

1937年，美国阿纳康达公司的铜冶炼厂开始建立铜箔生产工业。那

时，铜箔只习惯于防水的木制屋顶。20世纪50年代初，由于印刷电路板工业的出现，铜箔工业成为与电子信息产业相关的重要尖端精密工业。
1955年，美国耶茨公司脱离阿纳康达公司，成为世界上第一家专业生产印刷电路板用电解铜箔的公司。美国古尔德公司也于1957年投资于此行业，瓜分了铜箔耶茨公司在世界上的独家印刷电路板市场。自1968年以来，日本三井金属公司开始从美国和铜箔， 古河电气公司(Frukawa)引进制造技术，日本日矿矿业公司分别与耶茨公司和古尔德Company合作，使铜箔industry取得了长足的进步。
1972年，美国耶茨公司生产的电解铜箔专利问世，标志着世界电解铜箔制造和表面处理技术进入的新阶段。
据统计，1999年，铜箔的全球多氯联苯电解产量达到约18万吨。其中，日本5万吨，台湾4.3万吨，中国1.9万吨，韩国1万吨左右
近年来，由于印刷电路板和覆铜板的发展，在铜箔，生产和技术上居世界第一的日本，使铜箔的生产和技术得到了迅速发展。近年来，日-funded海外制造商已在北美， 中国， 台湾， 东南亚， 欧洲等国家和地区成立。日本主要电解铜箔厂家有：三井金属矿业公司、日本能源公司(原日矿公司)、古河电气公司、福田金属箔粉工业公司、日本电解公司等。日本电解铜箔的生产特点是近年来向更高技术和尖端产品发展。
目前，台湾电解铜箔产量居世界第二。主要大型制造商有：长春石化公司、台湾铜箔公司、南亚塑料公司等。