PCB和连接器常用镀金工艺

很多人都被PCB上的“熔金”、“镀金”、“闪金”搞糊涂了？有些人总是分不清什么是“硬金”，什么是“软金”。很多人经常问，连接器应该镀金多厚？
下面，高都电子将介绍PCB和连接器常用镀金工艺的区别和特点，解答您的疑惑。
1.镀金工艺
在PCB和连接器行业，电镀工艺和我们有关。主要分为两类：电解电镀(以下简称电镀)和化学镀。
电镀：电镀是指在外部电流的作用下，在溶液中发生电解反应，在待镀材料表面沉积一层均匀致密的金属或合金的过程。电镀反应原理是原电池反应。电镀时阳极发生氧化反应，溶解失去电子，金属原子变成阳离子；阴极发生还原反应，金属阴离子获得电子形成涂层。
化学镀：仅通过镀液中的还原剂在水溶液中进行化学还原反应，使金属离子不断还原成金属原子，沉积在基体表面，形成金属镀层方法。典型的印刷电路板表面处理工艺：ENIG(化学镀镍金)。