PCB电路板该如何利用铝基线路板热设计控制

1.印刷电路板采用铝基印刷电路板热设计来控制设备内部电子元件的温度，使设备在其环境中不超过标准和规范规定的最高温度。最大允许温度的计算应基于部件的应力分析，并符合产品的可靠性要求和分配给每个部件的故障率。
2.印刷电路板铝基印刷电路板由电路层、隔热层和金属基层组成。电路层需要很大的载流能力，所以要用厚铜箔。导热绝缘层是铝基电路板的核心技术，一般由特殊聚合材料填充特殊陶瓷组成，热阻小，具有优异的粘弹性和抗热老化性能，能承受机械和热应力。
3.如何处理3的短路？PCB电路板。对于一些有短路现象的成品板，用普通低压电脑侧板机测试，无法保证。通常电路板厂商会把一堆问题推给电脑侧板机的供应商，从而推动高压电脑侧板机的发展。即使是高压电脑侧板机也不能保证100%的合格率。