PCB为什么要使用高Tg材料

高Tg意味着高耐热性。随着电子工业特别是以计算机为代表的电子产品向高功能、高多层方向发展，需要更高耐热性的PCB基板材料作为重要保证。随着以贴片和CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，印刷电路板越来越依赖于基板在小孔径、精细布线和薄型化方面的高耐热性支撑。
在高温下，PCB基板材料不仅会软化、变形、熔化，而且会出现机械和电气特性的急剧下降(我想你自己也不希望看到这种情况发生吧产品)。所以一般FR-4和高Tg  FR-4的区别在于机械强度、尺寸稳定性、附着力、吸水性、热分解性、热膨胀性等不同。在热态下，高Tg  产品明显优于普通PCB基板材料。