PCB覆铜设计的利与弊

覆铜是指将PCB上的闲置空间作为基准面，用实心铜填充。这些铜区也叫填铜。镀铜的意义是降低地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高功率效率；连接地线也可以减少环路面积。
为了在焊接过程中尽可能防止印刷电路板变形，大多数印刷电路板制造商还要求印刷电路板设计人员用铜皮或网格状地线填充印刷电路板的开放区域。如果铜覆层处理不当，将不会得到奖励。铜包层是“利大于弊”还是“弊大于利”？
高频时，印刷电路板上布线的分布电容会起作用。当长度大于噪声频率对应波长的1/20时，会产生天线效应，噪声通过布线向外发射。如果印刷电路板中有接地不良的覆铜板，覆铜板将成为传播噪声的工具。因此，在高频电路中，千万不要以为地线的某个地方接地了。这是“地线”，布线必须在距离小于/20的地方打孔，与多层板的接地层“良好接地”。