解析镀件电镀之后为什么要洗？

BGA全称球栅阵列(具有球栅阵列结构的PCB)，是使用有机板方法的集成电路封装。它具有以下特点：(1)封装面积减小；(2)功能增加；引脚数量增加；(3)印刷电路板可以自定心，易于镀锡；(4)可靠性高；(5)良好的电气性能；总成本低。带BGA的PCB板一般有很多小孔。大多数客户将BGA下的通孔设计成直径为8 ~ 12密耳的成品孔。BGA表面与孔的距离为31.5mil，一般不小于10.5mil，BGA的下过孔需要插紧，电镀后BG电镀件要用清水冲洗干净的原因：
产品电镀后，表面和孔洞会附着大量的镀液，镀液本身通常具有腐蚀性。
电镀后不清洗电镀零件的后果：
如果不清洗，会腐蚀涂层和基体，影响产品的外观和防护性能。
因此，电镀零件从槽中排出后，应使用清水冲洗干净，然后干燥。A垫不允许上墨，BGA垫不钻孔。