PCB电路板测试、检验及规范涉及的概念解释（十）

1.空穴空穴：
指已完成化学镀铜和两次电镀铜的孔壁。如果由于处理过程的疏忽或浴液的不良条件，在孔壁上有一个“看到底部材料”的孔，它被称为“空隙”。这种孔壁孔对千斤顶的焊接质量有不良影响，而且往往因为吸入水蒸气而隐藏在孔内，导致高温焊接时气体从破损部位向外喷出，使通孔内填充的锡在凝固前被吹成一个孔，使通孔成为臭名昭著的“吹孔”。所以大家都知道‘孔’是吹孔的罪魁祸首。左图A和B是有底洞，后者是大洞，C是无底洞。根据MIL-P-55110D，0.8 mil以下的铜孔厚度视为‘孔’，非常严格。
2.夹杂物异物和夹杂物：
在印刷电路板中，绝缘板的树脂中可能混入外来杂质，如金属导体的涂层或锡渣以及各种非导体的异物，称为夹杂物。该基板中的异物可能导致板面线或层间漏电或短路，这是质量检查的项目之一。
3.绝缘电阻绝缘电阻：
指两个导体之间的板的电压电阻的绝缘，用伏特表示。这里，“两个导体之间”可以指板面上的两个相邻导体，或者多层板的两个相邻层之间的导体。在其测试方法中，将特殊的细梳状电路样品故意放置在高温高湿的劣化环境中测试绝缘质量。标准试验方法见IPC-TM-650，2 . 6 . 3D(11月88日)“防潮和绝缘电阻”试验方法。这个词也有一个近似的术语SIR。
4、隔离，隔离：
这个词的正确含义是指板面导线之间的间距质量，这个间距的质量必须用针床电测量的方法来检查。根据使用最广泛的国际标准IPC-RB-276，对于1类低阶板，在200伏DC试验电压下5秒钟过程中获得的电阻读数的合格标准必须在0.5 m以上；至于2类和3类高阶板，必须都超过2 m。这种“隔离”通常被称为“短路'”或“泄漏”。大部分操作人员往往误把这次电气试验称为“绝缘质量”的检验，这是国内外普遍存在的问题，大部分操作人员还没有深刻认识到。事实上，“绝缘”是指板或材料本身的电阻质量，而不是表示线“间距”的制造质量。至于铜渣，碎铜，或者导电液冲洗不彻底，这些缺陷都会导致间隔质量差。操作员日久积，失败了，甚至连最基本的定义都模糊了。在电路板出货完成之前，有两个常规的电气测量，除了上述隔离之外，另一个是测量其电路的连续性。根据IPC-RB-276-3。12.2.1.在5V测试电压下，1类低阶板的连接质量必须低于50电阻。2类和3类高阶板粉通信质量必须低于20。这种测试通常也被称为“开路”。所以众所周知，能被业内所有人朗朗上口的“公开短测”，其实是一个不专业的负面俗名。正确的专业表述应该是“连续性/相关性测试”。