解析覆铜板知识

随着电子技术产品的飞速发展，CCL对性能的要求越来越高。所以从CCL的性能分类来看，可以分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热CCL(一般板的L在150以上)、低热膨胀系数CCL(一般用在封装基板上)等。
随着电子技术的发展和不断进步，对PCB基板材料提出了新的要求，从而推动覆铜板标准的不断发展。目前基板材料的主要标准如下。
国家标准
目前，我国关于基材的国家标准有GB/T4721-47221992和GB4723-4725-1992。中国台湾，覆铜板的标准为CNS标准，该标准基于日本的JIS标准，于1983年发布。
其他国家标准
主要标准有日本，的JIS标准、美国材料试验学会(ASTM)、美国国家电工委员会(NEMA)、美国材料试验学会(MIL)、美国工业设计委员会(IPc)、美国国家标准学会(ANSI)和美国保险商实验室(UL)标准、美国，的标准、英国，的英国标准(BS)标准、德国的德国标准(d  in)和德国标准(VDE)标准、法国的NFC和UTE标准、加拿大CSA标准、澳大利亚AS标准、前苏联FOCT标准、国际电工委员会(IEC)标准等
我们经常听到，印刷电路板供应商使用这些：生益，陶建，联茂，国际等等