高阶盲孔电镀填孔技术研究

盲孔电镀填孔
要完成高粗细径比(粗细径比在0.7 [3]以上)盲孔的填孔，可以考虑电镀液成分、添加剂、起电模式、电镀工艺参数、槽结构设计(搅拌方式、阳极-阴极距离、阳极类型)[4、5、6、7]。一般来说，使用适当比例的高铜低酸、流平剂、促进剂和抑制剂、低电流密度和适当的搅拌方法效果可以获得良好的填孔效果。但随着盲孔直径变小，粗细径比增大，盲孔孔壁电镀难度会越来越大，电镀铜方法填充整个孔的难度更大。在这种情况下，普通DC电镀很难保证填孔效果，而脉冲电镀设备可以获得更好的填孔效果。因此，本研究采用水平脉冲电镀线。