PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因分析

印刷电路板生产中电镀金层发黑的主要原因分析
1.镀镍层的厚度控制。
电镀金层黑化大家一定要说，但是电镀镍层厚度怎么说呢？实际上，PCB的镀金层一般都很薄，反映出镀金表面的很多问题都是镀镍性能差造成的。一般镀镍层薄会导致产品外观发白发黑。所以这是工厂工程技术人员检查的首选。一般来说，电镀到大约5UM的镍层厚度就足够了。
2.镀镍槽中药液的现状
还是想说说镍罐。如果镍浴溶液长期得不到很好的维持，不及时进行碳处理，电镀镍层容易产生片状晶体，镀层的硬度和脆性增加。会出现严重的涂层发黑。这是许多人容易忽视关键控制点。而且往往是问题的重要原因。因此，请仔细检查贵厂生产线的药液状况，进行对比分析，及时进行彻底的碳处理，以恢复药液活性，清洗电镀液。
3.金缸控制
现在我们谈论的是金缸控制。一般来说，只要过滤和补充良好，金缸的污染程度和稳定性会优于镍罐。但是，有必要注意检查以下方面是否处于良好状态：
(1)金缸补充的加入是否充分和过度？
(2)药液的PH值是如何控制的？
(3)导电盐的地位如何？
如果检验结果没有问题，用AA机分析溶液中的杂质含量。保证金缸药剂的状态。最后，不要忘记检查金缸过滤棉芯是否已经很久没有更换了。