偶数层电路板的成本优势

PCB设计师可能会设计奇数编号的印刷电路板。
如果布线不需要额外的层，为什么要用？减少层数不会使电路板更薄吗？如果电路板少一层，成本不是更低吗？但是，在某些情况下，增加一层会降低成本。
由于缺少一层介质和箔，奇数PCB的原材料成本略低于偶数PCB。但是奇数号PCB的加工成本明显高于偶数号PCB。内层加工成本相同；然而，箔/芯结构明显增加了外层的加工成本。
对于奇数编号的PCB，需要在芯结构工艺的基础上增加非标准的叠片铁芯键合工艺。与核结构相比，核结构外覆箔的工厂生产效率会降低。在层压粘合之前，外芯需要额外的处理，这增加了外层划伤和蚀刻错误的风险。
平衡结构，避免弯曲
设计不带奇数层的PCB最好的理由是奇数层电路板容易弯曲。多层电路键合工艺后，当PCB冷却时，芯结构和箔结构之间不同的叠层张力会导致PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，两种不同结构的复合PCB弯曲的风险更大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡叠片。虽然弯曲到一定程度的PCB符合规格要求，但后续加工效率会降低，导致成本增加。由于组装需要特殊的设备和工艺，降低了元件放置的精度，从而损害质量。
使用偶数印刷电路板
当设计中出现奇数编号的PCB时，以下几种方法可以实现均衡贴合，降低PCB制造成本，避免PCB弯曲。以下种类方法按优先顺序排列。
1.信号层及其应用。如果PCB的电源层是偶数，信号层是奇数，可以使用这个方法。增加一层不增加成本，但可以缩短交货时间，提高PCB质量。
2.添加额外的电源层。如果PCB的电源层是奇数，信号层是偶数，可以使用这个方法。一个简单的方法就是在栈中间加一层，不改变其他设置。首先按照奇数编号的PCB布线，然后复制中间的地层，标记剩余的层。这与增厚地层中箔涂层的电特性相同。