PCB厂线路板生产之沉铜工艺

电路板的基板只有两面铜箔，中间有绝缘层，所以不需要在电路板的两面或多层线路之间导电？如何连接两边的线路使电流顺畅流动？
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铜沉积是一种化学镀铜，简称镀通孔，简称PTH。这是一个自催化氧化还原反应。钻孔应在钻两层或更多层板后进行。
PTH的功能是通过化学方法方法方法在钻孔的非导电孔壁衬底上沉积一薄层化学铜，作为电镀铜的衬底。
PTH工艺分解：碱脱脂二级或三级逆流漂洗粗化(微蚀刻)二级逆流漂洗预浸料活化二级逆流漂洗脱胶二级逆流漂洗铜沉积二级逆流漂洗酸洗
PTH详细流程描述：
1.碱性脱脂：
清洁板面油污染，即孔中的标记、氧化物和灰尘；孔壁从负电荷调整到正电荷，便于后期胶体钯的吸附；除油后的清洗应严格按照导则要求进行，并通过铜沉积背光测试。
2.微蚀刻：
去除板面氧化物并粗化板面，以确保后续铜沉积层与衬底底部的铜之间的良好结合力；新型铜具有很强的表面活性，能很好地吸附胶体钯；
3.浸渍：
主要是保护钯罐不受预处理罐液污染，延长钯罐的使用寿命，主要是成分除氯化钯外，氯化钯与钯罐成分一致，能有效的润湿孔壁，便于后续活化液进入的及时有效活化；