解析什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg

当高Tg印刷电路板的温度上升到一定的阈值时，基板将从“玻璃态”变为“橡胶态”，此时的温度称为板的玻璃化转变温度(Tg)。也就是说，Tg是衬底保持刚性的最高温度()。也就是说，常见的印刷电路板基板材料在高温下不断软化、变形和熔化，同时其机械和电气特性急剧下降，影响了产品的使用寿命。一般来说，玻璃化转变温度在130以上的板，玻璃化转变温度高的一般在170以上，玻璃化转变温度中的一般在150以上；一般来说，玻璃化温度170的印制板称为高玻璃化温度印制板；基板的Tg得到提高，印刷电路板的耐热性、耐湿性、耐化学性、稳定性等特性也将得到改善。TG值越高，板的耐温性越好，尤其在无铅工艺中，高Tg的应用越多；高Tg指的是高耐热性。