解析PCB 沉银（Immersion silver）工艺

浸银的焊接表面具有良好的可焊性，在焊接过程中银会熔化成熔化的焊膏，在焊接表面形成铜/锡金属间化合物，如HASL和OSP。浸银的表面具有良好的共面性，并且没有像OSP那样的导电屏障，但是当它被用作接触表面(例如键表面)时，它的强度不如金。
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