PCB测试点工艺规范

一、测试点的范围
印刷电路板上的测试点主要包括关键电压测试点、采样电路、时钟电路、电源电路、掉电信号V-D、掉电记忆SDA、
复位信号RES、液晶背板波形、晶体振荡器频率等。
第二，测试表面
测试点应尽可能均匀地放置在焊接表面，以便于在线测试夹具和测试探针的使用。元件表面的贴片/贴片测试点通过孔引向焊接面。允许将单个测试点放置在组件面上，但组件面上不允许有超过2个测试点。高度超过10毫米的部件不能放在测试表面上。
三.测试点的形状和大小
原则上，使用直径为1.5~2mm的圆形表面垫作为测试点。
四.测试点的放置位置
组件周围超过1毫米，机械定位孔和光学定位孔环，周围超过3.2毫米，距离印刷电路板边缘超过5毫米。
V.测试点的处理
镀锡或镀金，确保接触可靠，延长探头的使用寿命。
六.丝网印刷和焊接电阻的要求
在丝网层上放置一个直径为2.5毫米的圆形丝网围绕测试垫，以标记测试点的位置，并在丝网旁边标记测试点的编号，如X1、X2、…。测试点不应被阻焊剂或书写墨水覆盖。
七.测试点的密度
相邻测试点之间的距离不应太近，最小距离为2.54毫米