埋盲孔板制作注意事项

1.在下订单之前
1.务必仔细阅读预处理提供的所有数据(包括客户压缩包中的相关数据)，并及时索取未提供的数据，如审查单和相关图纸，以确保数据的完整性；
2.在评审表中必须清楚地了解客户的技术要求，以及相关的生产要求，如层压结构和生产工艺，并确保在制作前正确理解数据；
3.阅读数据时，请标出数据中的矛盾或不可理解的地方，以便查询或确认。
2.下命令
(a)在cad阶段：
1.文件调入：注意要调入的钻井层(埋地盲孔和通孔),并与应线路层对齐
2.层命名：注意根据审查表中的叠层结构，正确判断内层的尾部是T还是B，以避免内膜镜的误差
3.拉动结构：注意埋盲孔层，的电气连接，将埋盲孔层对应的贯穿线拉至矩阵中应线路的起止层，以避免线路检查中出现许多误报
(二)在净阶段：
1.电线转盘：注意埋盲孔，内层和外层也应该是圆盘，可以优化
2.孔盘对准：注意线路层，将埋地盲孔对准线路层。掩埋的盲孔可以适当移动，但孔盘不允许偏移。
3.删除隔离盘：如果要删除内部文件中的隔离盘，不能删除埋地盲孔起止层中的隔离盘。相反，如果原始中对应于埋地盲孔的起止层的圆盘较少，则必须添加。
(3)在凸轮阶段：
1.钻孔：a)激光钻孔可用于孔径0.15毫米、加工厚度100微米的工件。激光钻孔的最小孔径为：0.10毫米(深度55微米)和0.13毫米(深度100微米)，即0.1毫米不能使用RCC100T激光钻孔.
b)在厚板中切割多层埋孔时，还应使用最大厚度钻孔比：20:1(不包括刀具直径0.2毫米，大于12:1，待评估)进行测量。
c)如果通孔和埋地盲孔重叠，需要反馈。
d)如果文件中没有通孔，通孔层(空层)应钻一个3.2毫米定位的孔
e)当间距不好且埋地盲孔被适当移动时，不仅要移动电路板的间距，还要保持孔之间的适当间距，包括通孔孔和埋地盲孔
附件是一封关于激光钻孔的电子邮件：
1.激光钻孔，通孔及邻近的埋孔不得有重孔(或重叠孔)(如L1 2号激光盲孔和L2 7号埋孔，L1 2号和L2 7号钻孔不得在同一位置钻孔)
2.对应于激光钻孔的底层必须有衬垫(如果L1-2层有激光钻孔，L2层必须有衬垫或铜皮)
如果您发现客户有上述设计，您必须给出反馈。
2.线：a)对于HDI板，激光钻孔的焊环一侧4毫米。如果不可能，则需要反馈，特别是内垫被切割，内层是负的，没有干膜保护，导致孔中没有铜屑。
b)禁止在相关接缝处埋设盲孔的起止层和相应的几块板。
c)钻孔至导向最小体的距离为：9密耳(一次压制)；10密耳(二次或三次压制)。
3.孔菲林电镀：钻具直径为3毫米
5.耐焊性：a)盲孔窗口应涂油，并明确确认试验要求。
b)客户要求盲孔塞孔确认不取消。
c)一般确认BGA的盲孔没有堵塞，但不要忘记通孔在容量范围内堵塞了这些孔。
(4)在翻转阶段：a)注意新生成的埋盲孔层的命名，拉动结构贯穿线。
b)注意在cam中被确定为与板无关的层是否有翻转内容。
(5)在套料阶段：a)在套料中对冲压孔或v形切割线进行铜切割时，不要切断板材边缘的盲埋孔垫。
(6)在flp阶段：a)如果孔菲林电镀专业