BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB）

BGA的全称是球栅阵列(具有球栅阵列结构的印刷电路板)，是一种使用有机板的集成电路封装方法。它具有以下特点：(1)封装面积减小；(2)功能增加；增加了引脚的数量；(3)印刷电路板可以自我为中心，容易上锡；(4)可靠性高；(5)电气性能良好；总成本很低。带球栅阵列的印刷电路板通常有许多小孔。大多数客户将BGA下的通孔设计成直径为8 ~ 12毫米的成品孔。球栅阵列表面与孔的距离为31.5毫米，一般不小于10.5毫米。球栅阵列下方的过孔需要塞孔，球栅阵列焊盘不允许上墨，球栅阵列焊盘不钻孔。
目前，通过塞孔进行BGA的主要技术有：铲平前塞孔：适合BGA  塞孔处阻焊一侧或部分暴露。如果两个塞孔之间的孔径差为1.5毫米，则无论是否被阻焊剂覆盖，都将采用该技术；塞孔处阻焊； BGA塞孔两侧覆面板在找平前后涂塞孔：阻焊剂：用于厚铜箔板或其他有特殊需要的板。有7种尺寸的堵塞孔：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50和0.55毫米
基因工程在计算机辅助制造生产中应该做什么？
1.外电路球栅阵列的制作；
在处理客户数据之前，请全面了解BGA规格、客户设计焊盘尺寸、阵列条件、BGA下的过孔尺寸、过孔与BGA焊盘之间的距离以及铜厚度为1~1.5盎司的印刷电路板。除了特定客户的生产，根据其验收要求进行相应的补偿，其他客户一般在生产中使用孔蚀刻掩膜工艺时补偿2.5毫升，使用图纸和电气工艺时补偿2.5毫升，规格为31.5。当客户设计的BGA过孔距离小于8.5毫升，且BGA的下过孔不居中时，可选择以下方法：
参照BGA规格和设计焊盘尺寸，制作与客户设计的BGA位置相对应的标准BGA阵列，并以此为基准，拍摄待校正的BGA和BGA下过孔。拍摄后，与拍摄前的原始备份级别进行比较，并检查拍摄前后的情况效果。如果球栅阵列焊盘在拍摄前后有较大偏差，则不能使用，只需拍摄球栅阵列下过孔的位置即可。
二、BGA阻焊剂生产：
1.BGA表面贴有阻焊窗口：单面窗口开口范围为1.25 ~ 3毫米，阻焊距离线(或过孔焊盘)间距大于等于1.5毫米；
2.BGA  塞孔模板层和基板层的处理：
制作2MM层：将电路层的BGA焊盘复制为另一个2MM层，加工成2MM范围的正方形，2MM中间不得有空白或缝隙(如果客户要求BGA处的字符框为塞孔范围，则BGA处的字符框也应做同样的处理，为2MM范围)。制作2MM实体后，与BGA的字符框进行比较，较大的一个为2MM层。
塞孔层：使用孔层碰2MM层(使用面板中的动作参考选择功能选择2MM层)，选择触摸作为参数模式。将需要堵塞的孔复制到塞孔层2mm以内，并将其命名为JOB.bga(注意，如果客户要求bga处的测试孔不应经过塞孔处理，则应选择测试孔，BGA测试孔的特点是阻焊层两侧有全窗口或单窗口)。
将塞孔层复制到另一个支持层。
根据BGA  塞孔文件调整塞孔层的孔径和垫板层的孔径。
三、BGA对应的阻塞孔层，字符层处理：
(1)在需要塞孔的地方，孔层；两边都没有障碍
在字符层相对于塞孔的位置，允许白油进入通孔
完成上述步骤后，完成了BGA  CAM的单板制造。这只是目前BGA  CAM的单板制造情况。事实上，由于电子信息产品的快速发展和印刷电路板行业的激烈竞争，塞孔BGA的制造法规在不断变化，不断取得新的突破。这一突破将产品提升到了一个更高的层次，哪个更合适