符合RoHS标准的表面处理

铜元件焊盘和孔没有阻焊层。现在我们使用可焊接表面处理来保护厚铜板，直到元件焊接到电路板上。在这条生产线上，我们在厚铜板上化学沉积第一层镍，然后在镍层上形成一薄层金。这是一个没有电连接的化学过程。生产线是全自动的，通过将面板移动通过一系列凹槽，然后沉积大约5微米的镍来清洁和敏化铜表面
十分之一微米的黄金。
根据欧盟减少有害物质(或“ROHs”)法规，我们不能在我们的表面处理中使用铅，所以我们提供的金比镍多，并且使用类似工艺的化学银来沉积纯银面漆，或无铅热风整平。因此，由厚铜板制成的面板被放入熔融锡槽中。当从熔池中取出时，热空气喷射器将多余的熔融金属从面板中排出，留下约2微米厚的锡涂层。