PCB设计中BGA器件布局布线经验谈

表面贴装技术顺应了智能电子产品小型化和轻量化的发展趋势，为实现电子产品的轻、薄、短、小奠定了基础。表面贴装技术在20世纪90年代也进入了成熟阶段。然而，随着电子技术产品向便携性、小型化和网络化的快速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，其中BGA(球栅阵列封装)是一种已经投入实际使用的高密度组装技术进入。
BGA技术的研究始于20世纪60年代，最初被美国，的IBM公司采用，但直到20世纪90年代初，BGA才真正投入实际应用进入。由于以前流行的类似QFP封装的高密度引脚器件，细间距的限制是细引线易弯曲、易碎、易折断，这就要求引线BGA技术之间有很高的共面性和安装精度，采用全新的设计思维模式，即采用在封装下隐藏圆形或柱状点的结构，引线间距大，引线长度短。通过这种方式，BGA消除了由细间距器件中的引线问题引起的共面性和翘曲的缺陷。
BGA是印刷电路板上的一种常见元件，通常80%的高频信号和特殊信号会从这种类型封装的覆盖区中取出。因此，如何处理BGA器件的路由将对重要信号产生很大影响。