BGA器件如何走线

布线，普通BGA器件的一般步骤如下：
1.首先，根据BGA器件焊盘的数量，确定需要多少板，并设计堆叠。
2.然后扇出主器件BGA(即从焊盘引出一条短导线，然后在导线末端放置一个过孔，使过孔到达另一层)。
3.然后从过孔到器件边缘逃离式布线，并通过可用层散开，直到所有焊盘都逃离式布线
扇出和逃逸期间的布线根据适用的设计规则进行。包括扇出控制规则、布线宽度布线宽度规则、布线过孔布线过孔样式规则、布线层布线层规则和电气间隙规则。如果规则设置不合理，例如，层数不够、宽度太宽而不能引出、过孔太大而不能开孔、间距违反安全距离等。扇出将失败。当扇出操作没有响应时，请检查您的规则设置并进行适当的修改。只有当没有问题时，扇出才能成功。每层的布线颜色不同。扇出对话框允许您控制和定义与扇出相关的选项并避开式布线，同时一些选项用于盲孔(在层对之间钻孔，可在层堆栈管理器的层堆栈管理器对话框中设置)。其他选项包括是否将其他两行和列与内部行和列同时扇出，以及是否仅将网络分配的焊盘扇出。