一种PCB设计的阻抗设计方法

所有设计阻抗的朋友都知道单分阻阻抗和差分阻阻抗。此外，阻抗是高速印刷电路板设计中一个重要的基础环节。这是确保良好的高速匹配和减少反射的第一种方法。
然而，知道共面阻抗的人并不多。一般来说，它是不使用的。最近，四层板需要控制75OHM。一般来说，当有许多层时，夹层被参考，并且两层之间的距离增加，从而阻抗增加并且完美。但是，参考了四层板夹层。
例如，如果参考层高于50MIL，层间耦合将非常小，这将导致非常大的阻抗。如果要满足要求，只能增加线宽。我计算了50毫米以上的参考层厚度，如果达到75毫米。线宽应该大于60MIL。想说有这么大的一块板，让我如此任性地走这么宽的线。
因此，当参考层很厚并且您想要进行阻抗设计时，您不妨尝试使用共面阻抗。此时，特别使用双面板。因为，双面板的厚度要求是有规定的，通常是1.2毫米，1.6毫米和2毫米。除了铜箔的厚度，这是一个参考。成品板的硬度要求只能使参考层变大，常规的阻抗设计不能满足要求。它只能是共面阻抗。