PCB制板加厚镀铜工艺

镀铜工艺
在加厚镀铜过程中，工艺参数必须经常监控，由于主客观原因，经常会造成不必要的损失。要做好加厚镀铜，必须做到以下几点：
1、根据计算机计算的面积值，结合实际生产中积累的经验常数，增加一定的数值；
2.根据计算出的电流值，为了保证孔内涂层的完整性，有必要在初始值流量上增加一定的值，即脉冲电流，然后在短时间内恢复到初始值；
3.当基板电镀5分钟后，取出基板表面的铜层和孔内壁是否完整，最好所有的孔都有金属光泽；
4.基板之间必须保持一定的距离；
5.当厚镀铜达到所需的电镀时间时，在取出基片时应保持一定的电流，以保证后续的基片表面和孔不会变黑或变暗；
1.检查工艺文件，阅读工艺要求，熟悉基板加工蓝图；
2.检查基底表面是否有划痕、凹痕、铜外露部分等。
3.根据机械加工软盘进行试加工，预检查第一件，然后按照工艺要求加工所有工件；
4.准备测量工具和其他用于监控基底几何尺寸的工具；
5.根据加工基材的原材料特性，选择合适的铣削工具(铣刀)。
(3)质量控制
1.严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求；
2.根据基材的原料，合理选择研磨工艺参数；
3.固定基板位置时，小心夹住基板，以免损坏基板表面的焊料层和阻焊层；
4.为了保证基板整体尺寸的一致性，必须严格控制位置精度；
5.在拆卸和组装过程中，应特别注意在基材的阻挡层期间垫纸，以避免损坏基材表面的涂层。