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主要原因是菲-Lin线被刮伤或涂层屏被垃圾堵塞,涂层定位的铜暴露导致短路。
改进方法:
1.菲森林的底片中不得有沙眼、划痕等问题。放置时,薄膜表面应朝上,不应与其他物体摩擦。拷贝胶片时,应操作胶片表面。使用后,应及时存放在菲森林合适的薄膜袋中。
2.拍摄菲森林时,用双手对角拍摄。请勿触摸其他物体,以免划伤药膜表面。当每个菲森林单板达到一定数量时,必须停止特殊检查或更换,使用后应存放在合适的菲森林薄膜袋中。
3.操作人员不得在手上佩戴任何装饰品,如戒指和手镯。指甲应该经常修剪并保持光滑。桌面上不得放置任何杂物,桌面应保持清洁光滑。
4.丝网印刷生产前,必须进行严格的检查,以确保丝网印刷不受阻碍。使用湿膜时,经常需要随机检查是否有垃圾堵塞丝网印刷。当一段时间没有打印时,空白屏幕在打印之前。1)在布线过孔附近增加接地过孔的功能和原理是什么?
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根据功能,pcb过孔可分为以下几类:
1.信号过孔(过孔的结构要求对信号影响最小)
2.电源和接地过孔(过孔结构要求过孔的分布电感最小)
3.散热过孔(过孔结构要求过孔的热阻最小)
上述过孔属于接地类型,布线过孔附近的接地过孔用于为信号提供最短的返回路径。注意:信号处于层变化的通孔是阻抗不连续的,信号返回路径将从该处断开。为了减少信号返回路径所包围的区域,必须在信号过孔周围钻一些接地过孔,以提供最短的信号返回路径并减少信号的电磁干扰辐射。这种辐射随着信号频率的增加而明显增加。应多次印刷,以使油墨中的稀释剂能充分溶解固化的油墨,并保证丝网印刷板漏油顺畅。
2)在什么情况下应该钻更多的孔?有一种说法是,钻更多的洞会破坏地层的连续性和完整性。效果这只会适得其反
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首先,如果钻更多的孔,导致动力层和地层的连续性和完整性,这种情况应该坚决避免。这些过孔会影响电源的完整性,从而导致信号完整性问题。钻孔通常发生在以下三种情况:
1.钻孔散热;
2.钻孔用于连接多层板的地层;
3.用于改变高速信号层的通孔的位置;
3)。然而,所有这些情况都应该在确保电源完整性的条件下进行。也就是说,只要控制好地洞的间距,是否允许打更多的地洞?每隔五分之一波长钻孔可以吗?
如果我钻更多的接地孔来保证多层板的连接,虽然没有隔板,但会不会影响地层和供电层的完整性?
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如果电力层和地层的铜皮不被切断,影响很小。在目前的电子产品产品中,电磁干扰的测试范围一般高达1Ghz。1Ghz信号的波长为30厘米,1Ghz信号的四分之一波长为7.5厘米=2952毫升。也就是说,如果通孔间距小于2952毫米,就能很好地满足地层的连接,起到了很好的作用屏蔽。通常,我们建议每1000毫升就足够了。
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