高速PCB中的过孔设计是通过什么实行的

对于高速印刷电路板过孔的设计，主要分析过孔的寄生特性。可以看出，在高速印刷电路板的设计过程中，看似简单的过孔往往会给电路设计带来很大的负面影响。
因此，为了减少过孔寄生效应造成的不利影响，我们可以在设计中尝试以下操作：
1.从成本和信号质量的角度选择合理的孔尺寸。例如，对于6-10层存储模块的印刷电路板设计，最好选择10/20密耳(钻孔/焊盘)过孔。对于一些小的高密度电路板，
，或者尝试使用8/18密耳过孔。在目前的技术条件下，使用较小尺寸的孔更加困难。对于电源或接地过孔，可以考虑采用更大的尺寸来降低阻抗。
2.通过以上两个公式的讨论，可以得出结论，使用更薄的印刷电路板有利于降低过孔的两个寄生参数。
3.信号线在印刷电路板层面没有改变，也就是说，尽量不要使用不必要的过孔。
4.电源和接地引脚应该在附近打孔。过孔和引脚之间的引线越短越好，因为它们会增加电感。同时，电源和接地的引线应尽可能厚，以降低阻抗。
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5.在信号层改变的过孔附近放置一些接地过孔，以提供最新的信号电路。印刷电路板上甚至可以放置大量冗余接地过孔。当然，需要灵活的设计。
上面讨论的via模型是，当每个人都有一个键盘时，有时我们可以减少一些键盘，甚至取消一些层。特别是在非常高的通孔密度的情况下，它可能导致在铜层中形成阻碍电路的断裂槽。
为了解决这个问题，除了移动通孔的位置之外，焊盘中的通孔也可以被认为减小了铜层的尺寸。