四层板在控制EMI辐射中的设计技巧

四层板设计中存在一些潜在的问题。首先，即使信号层在外层，电源层和接地层在内层，对于厚度为62毫米的传统四层板来说，电源层和接地层之间的距离仍然太大。
如果首先考虑成本要求，可以考虑传统4层板的以下两种选择。这两种方案都可以提高电磁干扰抑制性能，但它们仅适用于电路板上元件密度足够低且元件周围有足够面积的情况(放置所需电源覆铜层的地方)。
第一种是首选方案，印刷电路板的外层是接地层，中间两层是信号/电源层。信号层上的电源用宽导线布线，这可以使电源电流的路径阻抗低，并且信号微带路径的阻抗也低。从电磁干扰控制的角度来看，这是目前最好的4层印刷电路板结构。在第二种方案中，外层承载电源和接地，中间层承载信号。与传统四层板相比，该方案的改进较小，层间阻抗与传统四层板一样差。
如果要控制走线阻抗，以上所有的叠加方案都要在电源和接地铺铜岛下仔细布置走线，此外，地层上的电源或铺铜岛也要尽可能互联，以保证DC和低频之间的连通性。