PCB电路板散热技巧

由于操作过程中产生的热量，电子设备的内部温度迅速上升。如果热量没有及时消散，设备将继续升温，设备将因过热而失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理是非常重要的。
印刷电路板温升因素分析
印刷电路板温升的直接原因是电路功耗器件的存在，它们都有不同的功耗水平，加热强度随功耗而变化。
印刷电路板中的两种温升现象：
(1)局部温升或大面积温升；
(2)短期或长期温升。
在分析印刷电路板的热功耗时，一般从以下几个方面进行分析。
1.功耗
(1)分析单位面积的功耗；
(2)分析印刷电路板上的功耗分布。
2.印刷电路板的结构
(1)印刷电路板的尺寸；
(2)印刷电路板材料。
3.印刷电路板的安装方式
(1)安装方式(如垂直安装和水平安装)；
(2)密封条件和与套管的距离。
4.热辐射
(1)印制板表面的辐射系数；
(2)印刷电路板与相邻表面之间的温差及其绝对温度；
5.热传导
(1)安装散热器；
(2)其他已安装结构构件的传导。
6.热对流
(1)自然对流；
(2)强制冷却对流。
分析印刷电路板的上述因素是解决印刷电路板温升的有效途径。在产品系统中，这些因素通常是相互关联和相互依赖的。大多数因素应该根据实际情况来分析。只有根据实际情况，才能正确计算或估计温升和功耗等参数。