盘中孔工艺详解

盘孔技术的详细说明
随着电子产品向轻、薄、小的方向发展，印刷电路板被推向高密度、高难度的发展，客户的要求越来越高。一些客户还要求塞孔在钢板上打孔，因此塞孔的要求越来越高。例如，孔中必须没有阻焊油墨进入，这导致焊料珠隐藏在孔中，没有爆炸性油，并且难以安装部件。
众所周知，印刷电路板塞孔项目是一个对印刷电路板制造技术和表面贴装技术提出更高要求的过程，其塞孔功能有以下几点：
防止印刷电路板通过过孔穿过元件表面，从而在峰值焊接期间由于锡而导致短路
避免通孔中残留焊剂
防止焊珠在峰值焊接期间弹出，导致短路
防止表面焊膏流入孔中，造成虚焊并影响安装
最难控制的是钢板上的塞孔孔，那里有焊珠或墨垫，这就是所谓的油爆炸现象。我们公司的一些客户对阻焊膜和外观有严格的要求，其中板孔塞孔是必须的。但在此之前，我们生产这种板时最难控制的是固化或喷锡后的油爆炸，这导致了焊盘和孔内焊珠的问题。固化或喷锡是塞孔油墨溶剂挥发和树脂收缩的过程。控制不当很容易导致锡珠或油孔爆炸

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