高速PCB中的过孔设计

通过对高速电路板设计中过孔寄生特性的分析，可以看出在高速电路板设计中，看似简单的过孔往往会给电路设计带来很大的负面影响。为了减少过孔寄生效应带来的不利影响，我们可以在设计中尽力做到以下几点：1 .从成本和信号质量两个方面选择合理的过孔尺寸。例如，对于6-10层内存模块的印刷电路板设计，最好选择10/20密耳(钻孔/焊盘)过孔，对于一些高密度、小尺寸的电路板，也可以尝试使用8/18密耳过孔。在当前的技术条件下，很难使用较小尺寸的过孔。对于电源或接地过孔，可以考虑采用更大的尺寸来降低阻抗。2.从上面讨论的两个公式可以得出结论，使用更薄的印刷电路板有利于减少过孔的两个寄生参数。3.尽量不要改变电路板上的信号布线，也就是说，尽量不要使用不必要的过孔。4.电源和接地引脚应该在附近打孔，过孔和引脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感增加。同时，电源和接地的引线应尽可能厚，以降低阻抗。5.在信号层变化的过孔附近放置一些接地过孔，为信号提供最近的电路。甚至可以在印刷电路板上放置大量冗余接地过孔。当然，它需要在设计上有灵活性。上面讨论的过孔模型是每层都有焊盘的情况。有时，我们可以减少甚至去除一些层的焊盘。特别是，当通孔的密度非常大时，它可能导致在铜层中形成断裂的凹槽。为了解决这个问题，除了移动过孔的位置之外，我们还可以考虑减小铜层中过孔的焊盘尺寸。