线路板生产之沉铜工艺

也许我们会想，电路板的基板只有两面是铜箔，绝缘层在中间，所以不需要在电路板的两面或多层线路之间导电？如何将两侧的线路连接在一起，使电流顺畅流动？
请参见电路板制造商为您分析这个神奇的过程——铜沉积(PTH)。
铜沉积是化学镀铜，简称之为镀通孔，简称之为PTH，是一种自催化氧化还原反应。钻孔应在钻两层或更多层板后进行。
PTH的功能：通过化学方法在钻孔的非导电孔壁基底上沉积一薄层化学铜，作为电镀铜的基底。
PTH工艺分解：碱脱脂二级或三级逆流漂洗粗化(微蚀刻)二级逆流漂洗预浸渍活化二级逆流漂洗脱胶二级逆流漂洗沉铜二级逆流漂洗酸洗
PTH详细流程说明：
1.碱性脱脂：去除板面孔中的油污、指纹、氧化物和灰尘；孔壁从负电荷调整到正电荷，便于后期胶体钯的吸附；除油后的清洗应严格按照本指南的要求进行，并应进行浸铜背光测试。
2.微蚀刻：去除板面的氧化物并使板面粗糙化，以确保后续的铜沉积层与衬底底部的铜之间具有良好的结合力；新的铜表面活性强，能很好地吸附胶体钯；
3.预浸渍：主要保护钯罐不受预处理罐液的污染，延长钯罐的使用寿命。主要是，成分除氯化钯外，成分与钯罐相同，能有效润湿孔壁，便于后续活化液及时有效活化进入；
4.活化：预处理中碱性脱脂的极性调整后，带正电的孔壁能有效吸收足够的带负电的胶体钯颗粒，保证后续铜沉积的均匀性、连续性和致密性；因此，脱脂和活化对后续铜沉积的质量非常重要。控制点：指定时间；标准亚锡离子和氯离子浓度；比重、酸度和温度也非常重要，应根据操作说明严格控制。
5.脱脂：去除胶体钯颗粒外包覆的亚锡离子，使胶体钯颗粒中的钯核暴露出来，从而直接有效地催化并启动化学镀铜反应。经验表明，氟硼酸是较好的脱粘剂选择。
6.铜沉积：钯核的活化引发化学铜沉积的自催化反应，反应的副产物新的化学铜和氢可用作反应催化剂来催化反应，从而使铜沉积反应继续进行。在此步骤之后，可以在板面或孔壁上沉积一层化学铜。在此过程中，应该用普通空气搅拌镀液，以产生更易溶解的二价铜转化。
铜沉积工艺的质量直接关系到印刷电路板的质量，是通孔不通、开路和短路不良的主要来源工艺，不便于目视检查。后处理只能通过破坏性实验进行概率筛选，不能有效地分析和监控单个印刷电路板。因此，一旦出现问题，一定是批次问题，即使测试不能完成和消除，最终产品也会造成很大的质量隐患，只能批量报废，所以必须严格按照操作说明书的参数操作