手机PCB板的可制造性设计浅析

手机印刷电路板产品已经占据了近三分之一的印刷电路板市场，手机印刷电路板一直引领着印刷电路板制造技术的发展，如高密度集成电路板、超薄板、嵌入式元件等。
1.过程特征
随着人们对手机产品屏幕更大、待机时间更长、功能更薄、功能更多的追求，PCBA的安装空间越来越小。例如，超薄、高密度的互连基板和智能手机的高密度和微组装技术已成为PCBA的两大突出特征。
具体表现在以下几点：
(1)基板越来越薄，从1.00毫米到0.80毫米到0.65毫米，这是目前广泛使用的。目前，人们仍在追求更薄的基板。
(2)互连密度越来越高，导线宽度和间距向2.5毫米发展。随着要求越来越薄，也要求增加层数。目前，8-10层已经成为智能机器的主流。
(3)使用的元件焊盘的尺寸和间距越来越小。例如，01005封装在麦金塔组件中广泛使用，CSP的封装间距从0.4毫米发展到0.35毫米
(4) 01005、0.45毫米集束弹药、持久性有机污染物和0.4-0.5毫米QFN已成为主要包装。
2.生产特性
批量。可制造性设计要求高，不允许有影响生产的设计缺陷。