PCBA加工当中什么是通孔再流焊接？

通孔再流焊接是一种用于插件组件方法的回流焊工艺，主要用于制造含有少量插件的表面贴装电路板，其技术核心是焊膏方法的应用。
根据焊膏方法的应用，通孔再流焊接可分为三种类型：
(1)管状印刷通孔再流焊接技术
(2)焊膏印刷通孔再流焊接工艺。
(3)锡板成形的通孔再流焊接技术。
1.管状印刷通孔再流的焊接技术
管状印刷通孔再流焊接工艺是最早的通孔元件回流焊工艺，主要用于制造彩电调谐器。这个过程的核心是用管式打印机打印锡膏。
2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺
焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前使用最广泛的通孔再流焊接工艺，主要用于混合PCBA与少量插件。该工艺与传统的回流焊工艺完全兼容，不需要特殊的工艺设备。唯一的要求是要焊接的插入式部件必须适合通孔再流焊接。
3.锡板成形的通孔再流焊接工艺
成型锡板的通孔再流焊接工艺主要用于多引脚连接器。焊料不是焊膏，而是成型的锡纸，通常由连接器制造商直接添加，仅在组装过程中加热。
1.设计要求
(1)适用于印刷电路板厚度小于或等于1.6毫米的电路板；
(2)焊盘的最小环宽为0.25毫米，以便“拉”熔化的焊膏而不形成焊珠；(3)如下图所示，组件间距应大于或等于0.3毫米；
(4)延伸出焊盘的引线的适当长度是0.250.75mm；
(5)0603等细间距元件与焊盘的最小距离为2mm
(6)钢网的开口最多可扩大1.5毫米；
(7)孔径是引线直径加上0.10.2mm.