印制电路板设计应考虑焊盘的孔径大小

根据焊盘要求进行设计的目的是获得最小直径，该直径至少比焊接端子的针孔法兰的最大直径大0.5毫米。必须根据ANSI/IPC  2221为所有节点提供测试垫。节点是两个或多个组件之间的电连接点。测试焊盘需要信号名称(节点信号名称)、与印刷电路板参考点相关的X-y坐标轴以及测试焊盘的坐标位置(测试焊盘位于印刷电路板的哪一侧)。为了通过“在线测试夹具”或“钉床夹具”来提高电路中的可测试性，需要向贴片提供夹具的数据，还需要PCB组件布局的温度敏感技术。要实现这一目标，您需要：
1)专用于检测的测试垫的直径应不小于0.9毫米.
2)测试垫周围的空间应大于0.6毫米，小于5毫米。如果组件的高度大于6。7 mm，并且测试垫应放置在离组件5 mm的地方。
3)不要在印刷电路板边缘3毫米范围内放置任何元件或测试垫。
4)测试垫应放置在网格中2.5毫米孔的中心。如果可能，允许使用标准探针和更可靠的夹具。
5)不要依靠连接器指针的边缘进行焊盘测试。测试探针容易损坏镀金指针。
6)避免在带有电镀通孔的印刷电路板的两侧进行探测。通过孔将测试头放在印刷电路板的非元件/焊接表面上。