回流焊和波峰焊在技术上的区别

贴片设备和贴片工艺要求电压稳定、防电磁干扰、防静电、良好的照明和废气排放设施、对操作环境的温度、湿度和空气洁净度的特殊要求以及操作人员的专业技能培训。
回流焊：定义为通过熔化首先分布在印刷电路板上的焊膏来连接表面贴装元件和印刷电路板焊盘
波峰焊：熔化的焊料由专业设备喷射形成设计要求的焊料峰，使预装电子元器件的pcb可以通过焊料峰，实现元器件与pcb焊盘的连接。
Smt表面组装技术是一组技术密集型和知识密集型的技术群体，涉及元件封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、焊接技术、物理、化工、新型塑料材料等专业和学科。
表面贴装技术的关键在于设备，即smt的硬件设施；这两个是装联技术和smt软件技术；第三，电子元件，它不仅是smt的基础，也是smt  行业发展的动力。