PCB加工电镀金层发黑的主要原因

PCB生产中电镀金层发黑的主要原因分析。电镀镍层的厚度控制。每个人都必须谈论电镀金层的发黑，但是我们怎么能谈论电镀镍层的厚度呢？事实上，印刷电路板的镀金层一般都很薄，这反映出镀金表面的许多问题都是由于镀镍性能差造成的。一般来说，薄镍镀层会导致产品外观发白和发黑。因此，这是工厂工程师和技术人员检查的首选。一般来说，电镀到大约5UM的镍层厚度就足够了。2.电镀镍槽液的情况还需要谈谈镍槽。如果镍镀液长期得不到很好的保持，并且没有及时进行碳处理，则电镀镍层将容易产生片状晶体，并且镀层的硬度和脆性将增加。会出现严重的涂层发黑。这是许多人容易忽视关键控制点。而且往往是问题的重要原因。因此，请仔细检查贵厂生产线的药液状况，进行对比分析，并及时进行彻底的碳处理，以恢复药液活性，清洗电镀液。3.金缸控制现在只谈论金缸控制。总的来说，金缸的污染程度和稳定性要比镍罐好，只要过滤和补充得好。但是，有必要注意检查以下几个方面是否是好的：(1)金缸补充剂的添加是否充分和过量？(2)如何控制药液的酸碱度？(3)导电盐的状况如何？如果检验结果没有问题，用自动分析仪分析溶液中的杂质含量。确保金缸药剂的状态。最后，不要忘记检查金缸过滤棉芯是否已经很久没有更换了。