外层线路制作介紹

国外层线路生产介绍
流程：预处理-压膜-曝光-显影
目的：钻孔和通孔电镀后，内层和外层已经连接，外层是通过这一过程制造的
层线路，为了实现电气完整性
预处理：
目标：可以去除铜表面的污染物，并增加铜表面的粗糙度，以供后续使用
基于
压膜
工艺目标：通过热压使干膜紧密附着在铜表面
暴露；揭露
过程目标：通过曝光在干膜上曝光客户要求的线条
外层使用的负片与内层相对，内层为正片，黑色为线条，白色为底板(白底黑线)
部分白色紫外光被透射，干膜发生了反应聚合，这不能被显影剂冲走
发展
过程：的目的是洗掉没有发生聚合反应的区域，并且光敏部分保留在铜表面上作为蚀刻或电镀的抗蚀剂膜，因为它在发生聚合反应之后不能被洗掉。