PCBA加工的线路板为什么要阻抗处理？

1.在生产过程中，电路板必须经过铜沉积、镀锡和连接器焊接的过程，这些过程中使用的材料必须保证底部的电阻率，以保证电路板的整体阻抗能够满足产品质量要求并能够正常工作。
2.电路板镀锡是整个电路板生产中最容易出现的问题，也是影响阻抗的关键环节。化学镀锡最大的缺陷是容易变色(容易氧化或潮解)和可焊性差，这将导致电路板焊接困难、导电性差或由于高阻抗导致整个板的性能不稳定。
3.电路板中的导体会有各种信号传输。为了提高其传输速率，必须增加其频率。如果电路本身由于蚀刻，堆栈厚度和导线宽度等因素而有所不同，将会引起阻抗值的变化，使其信号失真，并导致电路板的使用性能下降。因此，有必要将阻抗值控制在一定范围内。
在电路板制造过程中，考虑到元器件插电后的电气性能和信号传输，一般要求阻抗越低越好。这就是为什么PCBA加工的印刷电路板需要阻抗处理。小编提醒大家注意这些要点，并在印刷电路板制造过程中合理设计规划。