PCB电路板板翘曲的预防和整平方法

行业中的人非常清楚印刷电路板翘曲造成的影响。例如，它使SMT电子元件无法安装，或电子元件(包括集成模块)与印，制造的电路板的焊点接触不良，或安装后切割电子元件时，有些脚不能切割或会切割基板；在波峰焊中，基板某些部分的焊盘不能接触焊料表面，也不能用锡焊接。
一方面，所使用的基板(覆铜板)可能会翘曲，但在加工印，制造的电路板的过程中，热应力、化学因素和不适当的生产工艺也会导致印制造的电路板翘曲。
因此，对于印电路板厂来说，首先要防止印电路板在加工过程中翘曲；然后，应该对已经扭曲的多氯联苯进行适当和有效的处理方法。
首先，防止印制造的电路板在加工过程中翘曲
1.防止基板因方法不当而翘曲或增加库存
(1)单面覆铜板的吸湿面积很大，因为吸湿会增加储存过程中的翘曲。如果库存中的湿度较高，单面覆铜板的翘曲会明显增加。双面覆铜板的水分只能从产品端面渗透，吸湿面积小，翘曲变化慢。因此，对于没有防潮包装的覆铜板，应注意仓库条件，尽量减少仓库中的湿度，避免裸露的覆铜板，以避免覆铜板在储存过程中翘曲增加。
(2)覆铜板放置不当会增加翘曲。如果覆铜板垂直放置，或者上面有重物，放置不当，会增加覆铜板的翘曲变形。
2.避免印制造的电路板因电路设计或加工工艺不当而产生翘曲
例如，印制板的导电电路图形不平衡，或者印制板两侧的电路明显不对称，一侧有大面积的铜皮，形成很大的应力，使印制板翘曲，在印制板制造过程中，加工温度高或热冲击大都会造成印制板翘曲。对于盖板库存方式不当造成的影响，印刷电路板厂可以更好地解决，这足以改善储存环境，杜绝垂直放置，避免重压。对于电路图形中有大面积铜皮的印制板，最好用栅格铜箔来减少应力。
3.在加工过程中消除基板应力并减少印刷电路板翘曲
在印刷电路板加工过程中，基板多次暴露在热量和各种化学物质中。例如，在基板蚀刻，之后，它需要清洗、干燥和加热；电镀图形时，它是热的；印绿油和印标志文字后，需要加热干燥或用紫外光干燥；当热空气喷射锡时，基底也受到热的极大影响。这些过程可能会导致印刷电路板翘曲。
4.在波峰焊或浸焊过程中，焊接温度过高，操作时间过长，也会增加基板的翘曲。对于波峰焊工艺的改进，电子装配厂应该相互配合。
由于应力是导致基板翘曲的主要原因，如果覆铜板在投入使用前被烘烤，许多印刷电路板工厂认为这种做法有利于减少印刷电路板的翘曲。烤板的作用是充分放松基板的应力，从而减少基板在印刷电路板制造过程中的翘曲。
H板方法是：有条件的印刷电路板厂采用大型烘箱H板。在投入生产之前，将一大堆覆铜板送入烘箱中，并在接近基材玻璃化转变温度的温度下烘烤覆铜板几个小时至十个小时。用覆铜板生产的电路板翘曲相对较小，合格率产品较高。对于一些小型印刷电路板工厂来说，如果烘箱没有那么大，可以将基板切成小块，然后干燥，但是在应力松弛过程中，应该用重物压住基板，以保持基板平整。干燥板的温度不应太高，因为如果温度太高，基材会变色。它不应该太低，它需要很长时间来放松的压力
在印刷电路板的制造过程中，翘曲较大的电路板被挑选出来，并通过滚动整平机整平，然后进入下一个过程。许多印刷电路板工厂认为这种方法对于降低印刷电路板成品的翘曲率是有效的。
2.印刷电路板成品板翘曲整平法
对于翘曲明显超出公差范围，不能用整平滚压机进行整平加工的成品印制板，有些印制板厂将其放在小压机(或类似夹具)中，对翘曲的印制板进行几个小时到十个小时的整平冷压，从实际应用来看，这种做法效果不是很明显。第一，整平效果不大，第二，整平之后的板容易反弹(即翘曲恢复)。
一些印刷电路板工厂将小压机加热到一定温度，然后对翘曲的印刷电路板进行热压和整平。其效果优于冷压，但如果压力过高，导线会变形；如果温度太高，松香水会变色，其底部也会变色。此外，无论是冷压整平还是热压整平，都需要很长时间(从几个小时到十几个小时)才能看到效果，经过整平后，印制板翘曲和回弹的比例也很高。有更好的整平吗方法？
3.翘曲印刷电路板弓模热压整平方法
根据高分子材料的力学性能和多年的工作实践，推荐弓模热压整平法。根据要成为整平，的印刷电路板的面积，制作一些简单的弓形模具，推到这里
二、印刷电路板翘曲整平方法
1.在印刷电路板制造过程中及时整平翘板