PCB加工基材及层压板可产生的质量问题

制造任何数量的印刷电路板都不可能不遇到一些问题，并且一些质量原因归因于覆铜层压板的材料。当在实际制造过程中出现质量问题时，通常是因为衬底材料成为问题的原因。即使是一个精心编写和实际实施的层压板技术规范也没有规定必须进行的测试项目，以确定层压板是生产过程问题的原因。以下是一些最常遇到的层压板问题以及如何确认它们方法。一旦遇到层压板问题，应考虑将其添加到层压板规范中。通常情况下，如果本技术规范没有得到充实，将导致持续的质量变化，从而导致产品报废。通常，由层压板质量变化引起的材料问题发生在不同批次的原材料或不同的压制载荷中产品。很少有用户能够保存足够的记录来区分印刷电路板加工现场的特定压力负荷或材料批次。因此，经常发生的情况是，印刷电路板被连续地生产并安装有元件，并且在焊料池中连续地产生翘曲，因此浪费了大量的劳动力和昂贵的元件。如果可以立即找到装载批号，层压板制造商可以检查树脂、铜箔、固化周期等的批号。也就是说，如果用户不能提供层压板制造商的质量控制系统的连续性，用户将长期遭受损失。以下描述了印刷电路板制造过程中与衬底材料相关的一般问题。