关于电路板垂直二铜线发生铜丝的主要的原因又哪些

问：电路板垂直铜线出现铜线的主要和次要原因是什么？我们在哪里可以改进？
答：一般来说，二次电镀铜线的主要原因是添加剂不正常或铜浴污染。至于污染源或者姚解决方案有什么问题，你必须跟进并详细讨论。根据以往的经验，二次镀铜中溶解物质较多，是因为感光膜浸泡在尧溶液中。特别是从外面看，新的耀液只要使用一段时间就会很快变色，这是感光膜溶解现象造成的。由于这些物质来自感光材料，很容易造成溶解后罐壁难以去除的问题。如果这些物质中含有一些极性聚合物，很容易出现线间电镀桥接现象。
根据前人的研究，这种铜线切片后没有发现异物，这意味着铜线的形成应该是由暂时的导电物质引导的，这就导致了铜长大并呈直线状的现象。因此，有必要定期冲洗尧溶液，并确实清洗罐壁上的残留物。定期配制浴液是防止这类问题的重要手段之一。遗憾的是，到目前为止，还没有经过验证的维护频率值可供参考。
过去，一些电路板工厂因为这个问题遭受了严重的损失。经过一段时间的改善，他们自然消失了，但他们不知道是什么变化解决了这个问题。活性炭处理并没有完全解决这个问题，但是在擦洗罐壁和重新分配罐方面有明显的变化，这表明外来污染物应该会干扰该过程。目前，很多电路板生产厂家都有FTIR聚合物分析设备，因此建议可以通过对比姚水污染程度来监测有机物含量的变化。我相信不同的瑶水系统还是会有差异的，过去的经验只能作为参考。以上信息由高都电路板制作，仅供参考。