电路板变形的改善对策

1.降低温度对电路板应力的影响
由于“温度”是板材应力的主要来源，只要降低回流焊炉的温度或减缓回流焊炉中板材的加热和冷却速度，就可以大大减少板材弯曲和翘曲的发生。但是可能还有其他副作用。
2.使用高Tg板
Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态变为橡胶态的温度。Tg值越低，板进入回流焊炉后开始软化的速度越快，软橡胶状态的时间越长，板的变形越严重。使用高Tg板可以提高承受应力和变形的能力，但材料价格相对较高。
3.增加电路板的厚度
许多电子板产品的厚度分别为1.0毫米、0.8毫米甚至0.6毫米，以实现更轻、更薄的电路板。通过回流焊炉后，人们很难防止板材变形。建议在不要求轻薄的情况下，板材厚度应为1.6毫米，这样可以大大降低板材弯曲变形的风险。
4.减小电路板的尺寸和拼接板的数量
由于大多数回流焊炉使用链条来驱动电路板向前，电路板的尺寸越大，由于其自身的重量，电路板在回流焊炉中将会下垂和变形。因此，将电路板的长边作为回流焊炉链条上的板边，可以减少电路板自身重量引起的下垂和变形，这也是基于这个原因，也就是说，当穿过炉时，尽量使用垂直于穿过炉的方向的窄边，以实现最低的下垂和变形。
5.用过的炉托盘跳汰机
如果上述方法难以实现，则使用炉托盘()来减少变形量。炉托盘能够减少电路板翘曲的原因是，无论是热膨胀还是冷收缩，都希望托盘能够保持电路板，直到电路板的温度低于Tg值，然后它能够保持圆形尺寸。
如果单层托盘不能减少电路板的变形，必须增加一个盖子来夹住带有上下托盘的电路板，这样可以大大减少电路板通过回流焊炉后的变形。然而，在炉托盘，这是相当昂贵的，而且有必要人工放置和回收托盘。
6.使用真实连接和冲压孔代替V形切口
由于V形切口会破坏电路板之间面板的结构强度，尽量不要使用V形切口的子板或减少V形切口的深度。
印刷电路板生产工程优化；
不同材料对板材变形的影响
计算不同材质板材变形超标的缺陷率
从表中可以看出，低Tg材料的变形缺陷率高于高Tg材料，上表中所列的高Tg材料均为填料状材料，CTE值低于低Tg材料。同时，在压制后的加工过程中，烘烤温度高达150，这必然会对低Tg材料产生比中高Tg材料更大的影响。