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PCB设计中基板产生的问题及解决方法

2020-08-14 10:23:52

在PCB设计过程中,基板可能出现的问题主要包括以下几点
一个。各种焊接问题
症状:冷焊点或锡焊点有气孔。
检查方法:经常对孔进行分析,找出铜的应力位置。此外,对原材料进行进料检验。
可能的原因:
1.焊接操作后可以看到气孔或冷焊点。在许多情况下,镀铜不好,然后在焊接操作期间发生膨胀,从而在金属化孔的壁上产生孔或喷孔。如果这是在湿法处理过程中产生的,吸收的挥发
物体被涂层覆盖,然后在浸没焊接的加热作用下被推出,这将产生喷口或喷孔。
解决方法:
1.尽量消除铜的压力。层压板在z轴或厚度方向上的膨胀通常与材料有关。它会导致金属化孔崩溃。与层压板制造商联系,获得关于Z轴膨胀较小的材料的建议。
第二,粘合强度问题
症状:在焊接操作过程中,焊盘与焊线分离。
检验方法:在进料检验期间,全面测试并仔细控制所有湿处理过程。
可能的原因:
1.加工过程中焊盘或焊线的分离可能由电镀操作过程中的电镀液、溶剂蚀刻或铜应力引起。
2.冲孔、钻孔或穿孔将导致焊盘部分分离,这在孔金属化操作中变得明显。
3.在波峰焊或手工焊接过程中,焊盘或导线的分离通常是由于焊接工艺不当或温度过高造成的。有时,由于层压板的粘合性差或热剥离强度低,焊盘或焊线会分离。
4.有时,印刷电路板的设计和布线会导致焊盘或导线在同一位置断开。
5.在焊接操作过程中,元件吸收的热量会导致焊盘断裂。
解决方法:
1.向层压板制造商提供所用溶剂和溶液的完整清单,包括每个步骤的处理时间和温度。分析电镀过程中是否出现铜应力和过度热冲击。
2.严格遵守机械加工方法。经常分析金属化孔可以控制这个问题。
3.由于对所有操作人员的要求不严格,大多数焊盘或焊线是分开的。如果焊料池的温度检测失败或在焊料池中的停留时间延长,也会发生分离。在手动焊接修整操作中,焊盘分离可能是由于瓦数使用不当造成的
电致变色熨斗,未能进行专业处理培训。目前,一些层压板制造商已经制造出用于严格焊接的在高温下具有高剥离强度的层压板。
4.如果由印刷电路板的设计和布线引起的分离发生在每块板上的同一位置;那么这个印刷电路板必须重新设计。通常,这种情况会发生在厚铜箔或电线成直角的地方。有时,这种现象也发生在长线上;这是由于
因为热膨胀系数不同。
5在设计印刷电路板时,如果可能的话,从整个印刷电路板上移除重的部件,或者在焊接操作之后安装它们。通常,低瓦数的烙铁用于仔细焊接。与元件焊接相比,基板材料的加热持续时间更短。

PCB设计中基板产生的问题及解决方法

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