PCB电镀镍工艺 作用与特性

行动和特点
镀镍被用作印刷电路板上贵金属和贱金属的基底涂层，也经常被用作一些单面印刷电路板的表面层。对于某些在重载下磨损的表面，如开关触点、接触件或插头金，镍被用作金的基底涂层，这可以大大提高耐磨性。当用作阻挡层时，镍可以有效地防止铜和其他金属之间的扩散。亚光镍/金复合镀层是抗蚀刻，常用的金属镀层，能满足热压焊接和钎焊的要求。含氨蚀刻剂的耐腐蚀涂层只能使用镍，而不需要热压焊接、要求光亮涂层的印刷电路板通常采用光滑的镍/金涂层。镍涂层的厚度一般不小于2.5微米，通常为4-5微米。
印刷电路板上的低应力镍沉积层通常镀有改性瓦特镍镀液和一些含应力降低添加剂的氨基磺酸镍镀液。
我们经常说印刷电路板镀有亮镍和哑镍，这通常需要均匀和精细的涂层、低孔隙率、低应力和良好的延展性。