SMT工艺设备介绍

表面贴装工艺设备介绍
1.模板：(钢网)
首先，根据设计的印刷电路板，决定是否加工模板。如果印刷电路板上的芯片元件只有电阻和电容，封装在1206以上，可以用注射器或自动点胶设备涂锡膏，无需制作模板；当印刷电路板包含采用SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片时，以及当电阻和电容封装低于0805时，必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低，适合小批量和测试，且芯片引脚间距为0.635毫米)；激光蚀刻不锈钢模板(高精度，高价格，适用于大批量自动生产线，芯片引脚间距0.5毫米)。对于R&D，小批量生产或间距0.5毫米，建议使用蚀刻不锈钢模板；对于批量生产或间距为0.5毫米的不锈钢模板，使用激光切割。外部尺寸为370 * 470(英寸毫米)，有效面积为300-400(英寸毫米)。
2.丝网印刷：(高精度半自动焊膏印刷机)
它的功能是用刮刀将锡膏或锡膏漏到印刷电路板的焊盘上，为元件的安装做准备。所用设备为手动丝网印刷台(丝网印刷机)、模板和刮刀(金属或橡胶)，位于贴片生产线的最前沿。建议使用中型丝网印刷台和精密半自动丝网印刷机方法将模板固定在丝网印刷台上，通过手动丝网印刷台上的上下左右旋钮确定印刷电路板在丝网印刷平台上的位置，并固定该位置；然后将待涂覆的印刷电路板放在丝网印刷平台和模板之间，将焊膏放在丝网板上(室温下)，保持模板和印刷电路板平行，用刮刀将焊膏均匀涂覆在印刷电路板上。使用时注意及时用酒精清洗模板，防止焊膏堵塞模板的漏孔。
3.贴装：(韩国高精度自动多功能贴片机)
其功能是将表面贴装元件精确地安装在印刷电路板的夹具定位上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动)、真空吸笔或镊子，位于贴片生产线的丝网印刷台后面。实验室或小批量一般推荐使用双笔防静电真空吸笔。为解决高精度芯片(芯片引脚间距为0.5毫米)的安装和对准问题，建议使用韩国三星，的自动多功能高精度贴片机(SM421型可提高效率和安装精度)。真空吸笔可以直接从元器件架上拾取电阻、电容和芯片，由于焊膏具有一定的粘性，可以直接将电阻和电容放置在需要的位置；对于芯片，可以在真空笔头上增加一个吸盘，吸力可以通过旋钮调节。请记住，无论放置何种组件，都要注意对齐位置。如果位置放错了，你必须用酒精清洗印刷电路板，重新筛选并重新放置元件。
4.回流焊：
其功能是熔化焊膏，使表面贴装元件和印刷电路板牢固钎焊在一起，达到设计要求的电气性能，并根据国际标准曲线进行精确控制，可有效防止印刷电路板和元件的热损伤和变形。所用设备为回流焊炉(全自动红外热风回流焊炉)，位于贴片生产线贴片机的后面。
5.清洁：
其功能是去除影响安装的印刷电路板上的电气特性的物质或焊接残留物，如助焊剂等。如果使用免清洗焊料，一般不需要清洗。需要低功耗产品或良好高频特性产品的设备需要清洁，而一般设备产品不需要清洁。使用的设备是超声波清洗机或直接用酒精手工清洗，位置可能不固定。
6.检查：
其功能是检查安装的印刷电路板的焊接质量和装配质量。所用设备包括放大镜和显微镜，位置可根据检验要求配置在生产线上合适的位置。
7.维修：
它的功能是返工有缺陷的印刷电路板，如焊球