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行业资讯 
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2020-08-13 15:10:53
印刷电路板覆铜层压板是一种用于制造印刷电路板的基板材料，可用于支撑各种元件并实现它们之间的电连接或电绝缘。
印制板覆铜板的制造工艺是将玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料用环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂浸渍，在适当的温度下干燥至B阶段，得到预浸料，然后按工艺要求用铜箔进行层压，在层压机上加热加压，得到所需的印制板覆铜板。
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