线路板厂如何强化BGA防止开裂

线路板厂如何强化BGA防止开裂?高都电子为你总结以下内容。电路板的变形通常来源于高温回流焊引起的快速升温和降温(热胀冷缩)，电路板上零件和铜箔的不均匀分布加剧了电路板的变形。那么电路板工厂应该如何加强BGA电路板以防止其开裂呢？
一种增加电路板抗变形的方法
1.增加印刷电路板的厚度。如果可能，建议尽可能使用厚度超过1.6毫米的电路板。如果还需要使用0.8毫米、1.0毫米和1.2毫米厚的板材，建议使用炉上夹具来支撑和加强板材通过炉子时的变形。虽然你可以试着减少它。
2.使用高导热系数的印刷电路板材料。高Tg意味着高刚性，但价格也会上涨，这是必须选择的。
3.在BGA周围添加钢筋。如果有空间，你可以考虑在BGA周围放置一个支撑铁框架来增强它抵抗压力的能力，就像盖房子一样。
4.将环氧树脂胶倒在电路板上。您也可以考虑在BGA周围或其相应电路板的背面灌注胶水，以增强其抗应力能力。
减少印刷电路板的变形
一般来说，当一个电路板被组装到一个机箱中时，它应该受到机箱的保护。然而，由于今天的产品越来越薄，尤其是手持设备，印刷电路板经常因外力而弯曲或因跌落冲击而变形。
为了减少外力引起的电路板变形，有以下方法：
1.将机构的缓冲设计增加到电路板。例如，设计一些缓冲材料，即使底盘变形，内部电路板仍然可以保持不受外部应力。但我们必须考虑缓冲人才的生活和能力。
2.在BGA周围添加螺钉或定位和固定机构。如果我们的目的仅仅是为了保护球栅阵列，我们可以通过力来固定球栅阵列附近的机构，这样球栅阵列附近就不容易变形。
3.加强外壳的强度，防止其变形影响内部电路板。
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1.粘合BGA的底部。
2.增加电路板上BGA焊盘的尺寸。这将使电路板布线困难，因为可以布线的球之间的间隙变小。
3.使用SMD布局。用绿色油漆覆盖衬垫。
使用焊盘内过孔设计。然而，焊盘上的孔必须通过电镀来填充，否则在回流焊期间会产生气泡，这将容易导致锡球从中间断裂。这类似于盖房子和在地上堆东西。
5.增加焊料的量。但必须在不允许短路的情况下进行控制。
6.就我个人而言，我强烈建议如果完成了，最好用“应力计”来找出电路板的应力集中点。如果有困难，你也可以考虑使用计算机模拟器来找出可能的压力会集中在哪里。